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连接器专业厂商1.导体
FPC连接器铜箔适合于运用在柔性电路之中，它可以选用电淀积，或者镀制 。选用电淀积的铜箔一侧外表具有光泽，而另一侧被加工的外表暗淡无光泽。它是具有和婉性的资料，可以被制成许多种厚度和宽度，ED铜箔的无光泽一侧，常常经特别处理后改善其粘接才能。
2.绝缘薄膜
FPC连接器绝缘薄膜资料有许多种类，可是最为常用的是聚酷亚胺和聚酯资料。目前在美国一切柔性电路制造商中接近80%运用聚酰亚胺薄膜资料，另外约20%选用了聚酯薄膜资料。聚酰亚胺资料具有非易燃性，几许尺寸安稳，具有较高的抗扯强度，并且具有接受焊接温度的才能。聚酯，也称为聚乙烯双笨二甲酸盐，其物理性能类似于聚酰亚胺，具有较低的介电常数，吸收的潮湿很小，可是不耐高温。聚酯的熔化点为250℃,玻璃转化温度(Tg)为80℃，这限制了它们在要求进行大量端部焊接的使用场合的运用。在低温使用场合，它们呈现出刚性。尽管如此，它们还是适合于运用在比如电话和其它无需暴露在恶劣环境中运用的产品上。
3.粘接剂
粘接剂除了用于将绝缘薄膜粘接至导电资料上以外，它也可用作掩盖层，作为防护性涂覆，以及掩盖性涂覆。两者之间的首要差异在于所运用的使用方式，掩盖层粘接掩盖绝缘薄膜是为了形成叠层构造的电路。粘接剂的掩盖涂覆所选用的筛网印刷技术。
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